【2020新型】iPhone SE2《スペック早見版》

ベゼルディスプレイ、Retina HD IPS パネル、A13 Bionic チップ、3GB メモリ、Touch ID、1200万画素メインカメラなどの機能搭載。2020年4月に発表された新型 iPhone SE（第2世代）の最新情報を更新。

機能スペック《1》

ディスプレイ
CPU/GPU
メモリ
ストレージ
Touch ID

ディスプレイ

新型 iPhone SE 2 は、歴代 iPhone シリーズのなかで最小・最軽量で人気の高かった iPhone SE 後継機の呼び声が高いのですが、画面サイズは〈4-inch〉ではなく、iPhone 8 同様の〈4.7-inch〉と広くなる分、筐体サイズも大きくなります。

ディスプレイの特徴

表示パネルは LCD（液晶）を採用
画面長押しに Haptic Touch の採用

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表示パネルは LCD（液晶）を採用

新型 iPhone SE 2 のディスプレイパネルは、画面パネルの特長から解像度や、画質に関連するTrue Toneテクノロジーなどの特長は iPhone 8 と同様。

従来の4.7インチRetina HDディスプレイの仕様を引継ぐ画面パネルは、ホワイトバランスを周囲の光に合わせて調整し、より自然でまるで紙を見ているような視覚体験を実現します。
また、Retina HDディスプレイの鮮やかな広色域は業界最高レベルの色の正確さを提供し、Dolby VisionとHDR10コンテンツの再生に対応しています。

**ディスプレイ仕様**
	iPhone SE	iPhone 8	iPhone SE2
画面サイズ・仕様	4 インチ Retina ディスプレイ 1,136 x 640ピクセル解像度（326ppi）	4.7 インチ Retina HDディスプレイ 1,334 x 750ピクセル解像度（326ppi）
ディスプレイ仕様	LCD（液晶）パネル 800:1コントラスト比（標準）フルsRGB規格最大輝度 500 ニト（標準）	LCD（液晶）パネル 1,400:1コントラスト比（標準）広色域ディスプレイ（P3） True Tone ディスプレイ最大輝度 625 ニト（標準）
画面長押し機能	3D Touch 非対応	3D Touch	Haptic Touch（触覚タッチ）

画面長押しに Haptic Touch の採用

ディスプレイ面の多機能操作を実現するのが 3D Touch 機能で、Apple は iPhone 6s ではじめて採用。

3D Touch 機能は、画面をタップするのではなく押し込むだけで様々な操作を実現できる機能。アイコンをタップするだけでアプリのメニューを表示できたり、対応アプリの操作割り当てもできます。
ただ、3D Touch 開発陣の予想以上に普及しなかったため、ディスプレイ製造コストの観点から機能廃止をすすめており、iPhone Xʀ などの新機種には採用されませんでした。

この 3D Touch の代わりに登場したのが Haptic Touch（ハプティックタッチ）です。これは、ディスプレイを長く押し続けることで軽く振動させ、強く押し込んだかのような感覚を得られる機能です。

かなりコストを抑える必要がある新型 iPhone SE 2 は、3D Touch を廃止して擬似的なボタン作動を指に伝える Haptic Touch 機能を採用。

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CPU/GPU

新機種 iPhone SE 第2世代は、低価格モデルながらも非常にパワフルなプロセッサを採用。

搭載されるチップセットは、Apple が独自開発する A13 Bionic 。このチップは 2019年モデルとなる最新機種 iPhone 11、iPhone 11 Pro に採用されており、普及型ノートPCをかるく超える高速処理・省電力を誇る。

A13 Bionic 搭載 iPhone

iPhone 11
iPhone 11 Pro
iPhone 11 Pro Max

最新の A13 Bionic プロセッサが搭載させた理由は、2019年にリリースした iOS 13 以降に開発した多機能アプリでも快適に作動させるための先行投資でしょう。
この高性能チップセットが載ることによって、新型 iPhone SE 2 はかなり長期にわたって OS 更新ができるメリットがあります。いずれサポートが終了する従来機種 iPhone からの乗り換え希望ユーザーにとって嬉しいスペックとなるでしょう。

A13 Bionic：スペック

**A13 Bionic：プロセッサ仕様**
	A13 Bionic
動作周波数	2.65 GHz
製造プロセス	7 nm
アーキテクチャ	ARMv8.3-A
コア数	6(2+4)コア: 2 * 2.65 GHz Lightning, 4 * 1.8 GHz Thunder
L1キャッシュ	48 KB Instruction, 48 KB Data
L2キャッシュ	4MB
GPU	Apple 4 コア
製造企業	TSMC
搭載モデル	iPhone 11、iPhone 11 Pro、iPhone 11 Pro Max

性能概要

Apple A13 Bionic の CPU構成は、パフォーマンスコアが2基に、省電力コアが4基を搭載するヘキサコア（6基のプロセッサコア）。従来モデル 2018 iPhone Xs の［A12 Bionic］チップセットと比べ、すべての項目で性能が向上しています。

新型 iPhone 11 シリーズでは、新開発チップセットの省電力性能とバッテリー容量の増加により、従来モデルよりバッテリー稼働時間が延長されています。

CPU: 2基のパフォーマンスコアは〈20%〉の性能向上と〈30%〉の省電力化、4基の省電力コアは〈20%〉の性能向上と〈40%〉の省電力化を実現。
GPU: GPU は、クアッドコア（4基のプロセッサコア）構成で〈40%〉の性能向上と〈40%〉の省電力化を実現。
Neural Engine: 機械学習をつかさどる Neural Engine（ニューラルエンジン）は、オクタコア構成で〈20%〉の性能向上と〈15%〉の省電力化に成功しています。