【2020新型】iPhone mini《リーク スペック》

値段予想 時期いつ[2020 新型 iPhone SE 2]


ベゼルレス 5.42-inch ディスプレイ、極薄有機 EL パネル、A14 (CPU/GPU) プロセッサ、Face ID v2.0、超高解像度イメージセンサーなどの技術の搭載が予測される、2020年後半に発表濃厚な小型軽量の新型 iPhone 最新情報を更新しています。


薄型ベゼルに大型ディスプレイを採用する、大きめな iPhone 3機種のラインナップは、2019年モデルまでで終了する見通しが出てきました。Apple ユーザーが待ちわびる、小さい高性能アイフォン『iPhone mini(仮)』の登場です。

2019 新型 iPhone SE 2

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2020 iPhone mini 情報

リーク予測

iPhone Xs より小型軽量[2020 新型 iPhone mini]
台湾のハイテク関連メディア DigiTimes によると、2020年に Apple は、新しいディスプレイサイズの iPhone をリリースさせるだろうと報じています。この、新スクリーンサイズを採用する iPhone の画面の大きさは〈5.42インチ〉〈6.06インチ〉〈6.67インチ〉と3機種で、すべてが OLED(有機 EL)パネルを採用するとされています。

以前、米 経済新聞 The Wall Street Journal(ウォール ストリート ジャーナル)が、2020年モデルのディスプレイは3機種とも OLED パネルになると報じていました。今回は、その情報にそった新スクリーンサイズの具体的な数値が上がっており、情報として大変興味深い。

5.42-inch OLED パネル

iPhone Xs と比較[2020 新型 iPhone mini]
注目は、ディスプレイサイズ〈5.42インチ〉で、2018 iPhone Xs より小型軽量なモデルになっており、近年では珍しい『Small iPhone』が登場しそうです。

iPhone 5.42インチ は、2018 iPhone Xs 5.8インチよりさらに小さく、今後の展開に期待したいモデル。DigiTimes のレポートによると、この小型 iPhone のディスプレイパネルは、部品コストを下げるために Samsung Electronics(サムスン電子)か LG Electronics(LG 電子)が新規に開発した廉価な OLED パネルを採用すると予測。
この、コストを下げた OLED パネルは、Samsung が[Y-Octa]、LG が[TOE touch]と呼ばれる、薄型・高性能ながらも廉価なディスプレイが候補に上がっています。

これらの情報から推測すると、Apple の収益予測から大きく販売数を落とした iPhone XR 後継機を2019年モデルで販売完了。2020年には iPhone SE の筐体サイズに近い小型軽量スマートフォンをリリースさせる計画に見えます。
おそらく、iPhone 5.42-inch は iPhone シリーズの新しいローエンドモデルに設定され「小さい画面は安い」といった以前のマーケティング戦略の戻るようです。

おもな特長

コンセプトデザイン[2020 iPhone SE 後継機]
アジア圏の地域では現行モデルとして販売され、日本でも人気の高いスモールスマートフォン『iPhone SE』。リーク情報によれば、その製品に連なるものの開発は続行されており、機能・仕様ともにフルモデルチェンジと言われる。

iPhone mini は、外観を 2017 iPhone X をそのまま小型化したデザインを採用。ベゼルを薄く仕上げたオールディスプレイで、ディスプレイパネルには OLED パネルを採用した Super Retina(スーパー レティナ)が搭載される。また、全面ディスプレイとなるため、認証システムは顔認証セキュア Face ID 第2世代を導入。
機能スペックは小型スマートフォンである iPhone SE とくらべ大幅な向上となるため、プロセッサも性能に見合う Neural Engine(ニューラル エンジン)を備える[A14 Bionic]チップが搭載されるでしょう。
メインカメラはシングルレンズカメラと変更しませんが、イメージセンサーはアップデートされ、解像度は1400万画素になるもよう。

新筐体は上位モデルと同じく耐水防塵シーリングを採用。筐体構造に受電コイルが納められワイヤレス充電に対応するが、新開発の双方向ワイヤレス充電機能の搭載は不明。背面パネルはガラスコーティング仕様となりますが、すべり止め対策のマットコーティング仕様になるかもしれません。


iPhone Xs より小型化された〈5.42-inch〉スクリーンサイズを採用する iPhone mini(仮)は、価格を抑えながらも基本スペックは 2017 iPhone X を超えてしまいそうです。以下のスペックは、Apple 製品のコンセプトイメージを多数てがけている AppleiDesigner が予測していたフルチェンジ版 iPhone SE 後継機のスペックを参考に掲載しています。

機能・仕様

  • ベゼルレス オールディスプレイ
  • 5.42インチ Super Retina HD
  • A14 Bionic チップ
  • Face ID 第2世代
  • 1400万画素メインカメラ
  • クアッドLED True Toneフラッシュ
  • USB-C コネクター
  • ワイヤレス充電
  • 5G 通信対応
  • Wi-Fi 6
  • Bluetooth 5
  • IP67(耐水防塵)


カメラ

カメラスペック[2020 新型 iPhone mini]
2020 新型 iPhone の廉価モデルとなる iPhone mini のメインカメラは、カメラを1個搭載するシンプルなシングルレンズカメラを採用すると予測。さらに、レンズユニットの大口径化や、超高解像度な4800万画素イメージセンサーを搭載する可能性もあります。
また、上位モデルがトリプルレンズ(3眼)カメラを採用するため、デュアルレンズ(2眼)カメラが選ばれる可能性も残されています。

カメラスペックのアップデートはメインカメラだけでなく、前面の TrueDepth(トゥルーデプス)カメラシステムも該当するでしょう。

4800万画素センサー

SONY IMX586 4800万画素センサー[2020 新型 iPhone]
SONY が開発生産するセンサーモジュールは、スマートフォン用イメージセンサーとして世界中のメーカーに供給されています 。

そのラインナップに『1/2インチ 4800万画素』というスマホ用イメージセンサーとしてはサイズが大きめな超高解像度の積層型CMOSセンサー[IMX586]をリリース。このセンサーは、世界で初めて〈0.8 μm〉の微細画素をを開発採用しており、写真解像度は〈8,000 × 6,000 px〉、動画記録は〈4K 90fps, Full HD 240fps〉に対応できる仕様。

カメラ画質や描写にこだわる iPhone シリーズであれば、次期モデルへの搭載に要検討なカメラモジュールの誕生です。

高解像度と高画質のワケ

[IMX586]超高解像イメージセンサーで疑問に思うのが、類をみない画素数の多さ。4800万画素という非常に高い解像度は、プロユースで使われる一眼レフ(またはミラーレスカメラ)なみの仕様です。また、画素数が大きいと撮影データも大きくなり一般ユーザーには使えないスペック。ただ、この高い高解像にはスマートフォンならではの仕様に関連する理由があるます。

近年発売されるハイエンド・スマートフォンのトレンドには、デュアルレンズ、トリプルレンズといった、複数のカメラユニットを搭載する傾向にあります。これは、スマートフォンの限られた筐体スペースのなかで安定した画質を得るための対策です。

筐体をスリム・コンパクトにしなければならない条件の中、1つの光学ズームレンズで広角から望遠すべての焦点で安定した画質を実現するのは非常に難しいですが、遠くの被写体を大きく写せる望遠域などは単焦点レンズを搭載するほうが、レンズ設計にも余裕ができて、f 値も明るく画質が良くレンズユニットもコンパクトに収まります。
ただ最近のスマートフォンでは、さらなる筐体のスリム化が要求されており、複数のレンズユニットに分割しても、レンズ設計は難しくなっています。

クロップによる望遠域撮影
SONY IMX586 4800万画素センサー[2020 新型 iPhone]
その解決策として登場したのが、超高解像度イメージセンサーと単焦点広角レンズの組み合わせです。

ただの広角画角の単焦点レンズでは、望遠域の撮影には対応できませんが、4800万画素とクロップ技術によって撮影画像中央部分のみを切り出し、撮影データとして記録します。これは、擬似的な処理をほどこすデジタルズームと違って、被写体の輪郭もハッキリしていて濁りのない抜けの良い写真がえられます。また、従来センサーより高い解像度によって、デジタルズーム機能を利用した撮影でもシャープな画像を得ることができます。

Quad Bayer 配列
スマートフォン用イメージセンサーのサイズは米粒のように小さいため、あまり画素数を増やしすぎると、1画素あたりの集光効率が悪くなり感度耐性が低下・飽和信号量も低下します。とくに、イメージセンサーのサイズ〈1/2インチ〉の面積に4800万個の画素が並ぶ[IMX586]の1画素ピッチは〈0.8 μm〉と非常に細かく、感度・飽和信号量に影響をあたえます。
SONY IMX586 4800万画素センサー[2020 新型 iPhone]
それら画質に影響をあたえる要因の対策として、隣接4画素が同色のカラーフィルターである『Quad Bayer 配列』を採用することで、高感度の画質をたもちながらも高解像度を両立させています。また、夜景撮影といった低照度シーンの撮影時には、隣接する4画素の信号を加算することで、画素サイズ1.6μm相当(有効1200万画素)に感度を高めて、低ノイズで明るい写真や動画の撮影を実現。
日中屋外などの明るいシーン撮影では、イメージセンサーに搭載した独自の信号処理機能で配列変換することにより、リアルタイムで有効4800万画素の高解像度画像を可能にしています。

従来比4倍のダイナミックレンジ
SONY 独自の露光制御技術と信号処理機能をイメージセンサーに内蔵することで、従来センサーと比べてダイナミックレンジを4倍に拡大し、さらにリアルタイム出力を実現。画面内に明暗度の大きい領域が共存するシーンでも、白飛びや黒潰れをおさえた写真撮影が可能になります。

Face ID

顔認証 Face ID[2020 新型 iPhone]
iPhone ディスプレイを見つめるだけで、ロック解除、ログイン、電子マネー・クレジット決済などを可能にしたのが顔認証セキュア Face ID です。

Face ID のカメラ・センサーなどのモジュールは、ディスプレイ上部にあるノッチ(切り欠き)に内臓。TrueDepth(トゥルーデプス)カメラシステムで得たユーザーの顔形状データは、Secure Enclave(セキュアエンクレーブ)、Neural Engine(ニューラルエンジン)といった Apple の最も高度なテクノロジー活用してユーザーマッチングを判定。これまでスマートフォンに搭載されたものの中で最も安全なセキュリティシステムです。

なお、Face ID は機械学習によって外見の変化を認識。帽子をかぶっても、メガネやサングラスをかけても認証動作に問題ありません。

顔の大静脈で本人認証

血管パターン Face ID[2020 新型 iPhone]
Apple が、USPTO(米国特許商標庁)に申請していた Face ID に関する特許技術の内容を公開。

新たに登録された Face ID テクノロジは、顔の大静脈で本人認証するものです。これは、赤外線カメラで表皮下の血管の配置をマッチングさせるため、顔が似ている双子でも顔認証をパスすることはできません。なぜなら、見た目では区別できないほど似ている一卵性双生児でも、血管の流れる配置は同様ではなく、登録されたユーザーの血管パターンによって高度なセキュリティを保てるからです。

この血管パターン情報を組み込んだ Face ID が搭載されれば、おそらくマスクをしていたり、寝惚けまなこで目の配置情報がうまく取れないばあいでも認証システムが正常に作動させることが可能になります。
さらに、血管パターン顔照合のメリットは、新しいハードウェアを必要とせずソフトウェアのアップデートのみで実装できそうなところ。すでに現行 Face ID モジュールには、赤外線照明器で表皮下の静脈のパターンを認識できるようです。

特許申請された技術が必ずしも実装されるとは限りませんが、ソフトウェアのアップデートで機能を活かせるのであれば、血管パターン照合を組み込んだ Face ID 実現の可能性は高そう。



3D ToF センサー

SONY 3D センサーチップ[2020 新型 iPhone]
経済情報を発信している Bloomberg(ブルームバーグ)によると、モバイル機器を開発する多くのメーカーが、SONY が開発している新型センサーに大きい興味をしめしていると報じています。

そのセンサーチップは『3D センサー』で対象物の縦横・奥行を測ることができます。また、3D画像生成のためのソフトウェアツールキットも別途に開発・提供されており、デベロッパがその機能を試したり、高度な物体(被写体)の 3D マッピングを行うことができます。

Apple も、この3Dセンサーチップに興味をしめしており、おそらく 自社モバイル機器の前後カメラに搭載したばあいのメリットに期待しているのでしょう。

近年発売している iPhone や iPad には、すでに TrueDepth(トゥルーデプス)カメラシステムといった 3D センサーが組み込まれていますが、それと SONY 次世代 3D センサーは仕組みが異なっています。
SONY 3D センサーには ToF(Time of Flight)センサーという独自のテクノロジを搭載。これは自動運転技術にも用いられており、レーザーパルスを送出してから反射するまでの時間を測定し、照射領域の環境状況を把握する方式です。
SONY 3D センサーチップ[2019 新型 iPhone]SONY 3D センサーチップ[2020 新型 iPhone]
ToF は光の少ない環境でも問題なく動作し、システム構成が比較的シンプルなうえに高い精度でデータを得ることができます。SONY 製 3D センサーでは、対象物の測定は5メートルほどの距離に対応するもよう。この 3D センシング技術は、顔認識だけでなく様々な対象物を計測・数値化することが可能であるため、多方面での展開に期待が持たれています。
この 3D センサーカメラは、静止対象物の形状を把握するたけでなく、動いている対象物を読み取ることが可能。たとえば、VR ゲームなどで特定のジェスチャーを判断して、何らかの作動・効果の発動もできるため、ボディアクションを活かしたアクティブなゲームの開発にも応用できます。


Apple 製品を予測するアナリストでおある Ming-Chi Kuo(ミンチークオ)氏は、SONY 製 3D センサーの搭載を 2019 iPhone では実現しないという見解でしたが、すでにディベロッパー向けのテスト環境もそろっており実装可能な状態。Apple が導入するのであれば、2019年モデルに間に合わなくても、2020年モデルに実装する可能性が高いのではないでしょうか。

A14 Bionic チップ

A14 Bionic[2020 新型 iPhone]
近年発売されている iPhone や iPad のチップセットを独占的に製造を請負う、Apple サプライヤーの TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co = 台湾 セミコンダクター マニュファクチャリング カンパニー) が、5nm プロセスルールで製造するチップセットの量産体制が整ったことを発表。
また、同社はすでに 5nm プロセスノードによる『リスクプロダクション』によるテスト生産を行っていることも明らかにしています。

この発表により、2020年モデルから搭載が予定されている Apple 独自開発の A シリーズプロセッサ[A14 Bionic]が、最新のチップ製造技術 5nm プロセスルールで生産されると見込まれている。
5nm プロセスで製造されたコアは、7nm プロセス[ARM Cortex-A72]と比べて、1.8倍の高密度化が可能になり、消費電力の低減については最大20%減、高速化は約15%の性能向上が実現する理論値があります。さらに、ELTV(Extremely Low Threshold Voltage = 超低電力サブスレッショルド)を採用すれば、25%の高速化を実現できるもよう。

TSMC は、革新的な集積回路の生産技術に優れており、近年では Apple 製品の SoC(System on a Chip = システム LSI)を主に生産。
各 A シリーズプロセッサの製造プロセスは、[A10 Fusion]が16 nm、[A11 Bionic]が10 nm、[A12 Bionic]が7 nmで、2019 iPhone には[A13 Bionic]で7 nm + と言われています。同社はさらなる製造技術の研究を進めており、2022年には〈3 nm〉プロセスの生産体制の実現をめざしています。

5G 通信対応

5G 通信対応[2020 新作 iPhone]

2019年に一部商用サービスの開始が予定される、第5世代移動通信システム『5G』。Apple が計画している 5G 対応 iPhone は、2020年モデルに搭載が計画され開発プロジェクトが進行中。

2019年 iPhone は5Gに対応しない

アメリカのチップメーカー Intel(インテル)は「消費者向け 5G モデムチップの供給は2020年までおこなわれない」とアナウンス。これは、スマートフォン用の Intel 製 5G モデムチップが、2019年には供給されないことを意味するため、2019年秋に発売する iPhone では 5G 通信に対応できないことが判明している。

『5G 対応 iPhone』の最新情報は5G 対応 iPhone《発売日 運用時期》のページに情報をまとめて更新掲載中。

デザイン

デザイン スペック[2020 iPhone mini(アイフォン ミニ)]

AppleiDesigner が推測する 2020 iPhone mini コンセプトイメージ。

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